【蓝皮书报告：中国人工智能专利申请数量首次超越美国，中国5G技术世界领先】
11月23日，《世界互联网发展报告2020》《中国互联网发展报告2020》在乌镇正式对外发布。从《世界互联网发展报告2020》评估结果看，美国和中国的互联网发展领先其他几个国家，欧洲各国的互联网实力强劲且较为均衡，拉丁美洲及撒哈拉以南非洲地区的互联网发展进步显著。其中，美国、中国、德国、英国、新加坡分列综合排名前五。中国人工智能专利申请数量首次超越美国，变成全球第一。
根据《中国互联网发展报告2020》蓝皮书显示，据统计，从2020年开始，全球5G网络将有三分之一来自中国技术。中国5G技术世界领先，专利申请数优势显著，华为排名第一，中兴通讯第三。
【IC Insights预测2020年前十五大半导体厂商名单，英特尔霸榜，海思消失】
市场调查研究机构IC Insights发布简报，预测2020年销售额排名前15位的半导体公司。前十五大半导体厂商中，总部在美国有八家，韩国、中国台湾和欧洲各两家，日本一家。
在受到新冠病毒困扰的这一年里，半导体行业一直是最具韧性的市场之一。尽管在2020年疫情造成了严重的全球衰退，但新冠病毒大流行刺激了全球数字化转型的加速，因此导致了半导体市场的强劲增长。预计2020年排名前15位的半导体公司销售额将比2019年增长13％，是全球半导体行业总体上涨的速度6％的两倍多。而在2019年，排名前15位的半导体供应商的总销售额下降了15％。
2020年，进入前十五大的销售额门槛提升到了95亿美元。前十五大有两个新面孔：即联发科和AMD。这两家公司的销售额预计将分别强劲增长35％和41％。联发科预计2020年将跃升5位至第11位，而AMD预计将跃升3位至第15位。
苹果比较特殊，其开发的芯片从不外售。IC Insights估计，到2020年，苹果自研定制IC的“销售价值”将达到100.40亿美元，这将使其在前15名中排名第13位。
由于英飞凌在2020年4月已完成对赛普拉斯的收购，所以英飞凌销售数据做了相应调整。
前十五大中，台积电预计会增长高达31%。但台积电属于晶圆制造纯代工企业，没有自己品牌产品。如果不计算台积电，索尼（92.43亿美元）将进入前十五大名单。
整体看，今年半导体增长势头喜人，前十五大中有7家增长率超过22%，其中英伟达更是增长超过50%。但名单中，已经不见了海思。
11月23日，根据IDC报告数据显示，2020年中国LCD拼接屏市场出货量约为127.4万，与2019年相比增长14.1%。由于疫情影响，2020年增速略微放缓，但随着新基建等项目的逐步开展，预计2021年市场将呈现更快的增长，预计增速将达到20.3%。
目前，LCD拼接屏的应用场景大多为视频监控， 海康和大华凭借其整体解决方案，在市场中占据一定优势。未来随市场在更多行业的广泛应用， 厂商之间的竞争将更加激烈。
2020年前三季度，政府和交通约占市场整体采购量的65%。从企业规模来看，未来几年，部分大规模的公司的采购需求也将逐步增加， 主要使用在于企业的展示厅、会议系统、监控系统等领域。另外新基建也是未来几年市场增长的一个主要推手，新基建将进一步拉升未来政府对LCD拼接屏的使用需求。
11月23日，根据韩媒报道称，LG Display已与日本松下签署了一项协议，将为后者供应透明OLED面板。这些面板将用于松下的55英寸OLED显示模块，进而用于其数字标牌产品。
LG Display2019年成功实现了透明OLED面板的商业化，它表示透明OLED不仅吸引到无人驾驶汽车、飞机和地铁等领域的客户，也吸引了智能家居和智能建筑等行业的兴趣。
11月23日，尼康公司计划裁员约2,000人，占员工总数的10%，原因是其核心的相机业务出现下滑。尼康业务也受到英特尔业绩的影响，后者是尼康在半导体设备方面的主要客户之一。
尼康公布第二财季运营亏损261亿日元 (2.51 亿美元)，分析师预估为亏损203亿日元。
11月23日消息，据中国台湾《经济日报》援引业内人士的话说，由于OPPO，vivo和小米等主要客户的订单增加，联发科2021年5G芯片的出货量可能超过1.2亿片。相比之下，联发科2020年的5G芯片出货量预计超过4,500万片。
业界人士指出，联发科5G芯片出货大增，主要受惠于2021年全球5G手机大量换机潮，尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户，联发科拥有高性价比优势，获得客户大量采用。
另外报道称，华为已宣布分割荣耀，荣耀每年7,000万部的中低端手机出货量，对联发科又是一大拉货来源，使得联发科2021年5G芯片出货量有望挑战1.5亿片。
日前，华米科技正式公开宣布，德州仪器（TI）前任全球销售与市场应用高级副总裁谢兵，加入华米科技董事会担任公司新的独立董事。他将在董事会的审计、薪酬、提名、公司治理以及AI与大数据道德委员会担任委员。
谢兵于1999年加入TI，时任华北区销售经理，之后陆续担任北美和中国等地多项销售职务。从2007年起，谢兵开始担任TI中国区总裁负责全面管理 TI在中国的运营。2011年谢兵兼任大中华区总经理，职责包括台湾地区的销售与营销管理。谢兵在TI的最后一份职务是领导全球销售与市场应用团队，推动关键战略在全球各地区的执行。
根据韩媒报道，韩国最大运营商SK电讯表示，其已经与三星电子合作开发出了面向服务的5G云原生核心网。
SK电讯表示，这一最新的核心网络是业界首个符合国际标准组织3GPP宣布的R16标准网络，涵盖5G标准制定的第二阶段。5G第二阶段具体指技术方案试验，即通过拓展行业应用进而增强网络性能和技术竞争力。
据了解，该网络经由SK电讯和三星两年合作后共同开发，支持运营商提供低延迟、超高速和高质量的5G连接服务。
SK电讯指出，这一名为“T-Mesh”的SCP(Service Control Point)解决方案可以将通信速度提高30%，并可提供稳定的数据流量管理。
据台媒科技新报报道，业内人士预测，受惠5G智能手机渗透率提升、电动车(EV)及汽车电子等应用带动，2021年全球被动元件产值有望年成长约11.1%。产能扩充幅度约10%，需求年成长约15%，同时2021年第二季和第三季MLCC和芯片电阻报价有机会调涨。
从手机使用颗数来看，业内的人表示，一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗，5G手机使用量将提升到1,000颗以上，增加幅度达两到三成。
在车用电子部分，由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网等应用需求显著增加，加上电动车带动，2020年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅度的提高到35%和50%，MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零元件，有望受惠此一趋势。
11月23日消息，据中国台湾新闻媒体报道，华为11月16日这周通知中国台湾地区零部件厂商，手机零组件订单将逐步增加出货。业内人士推测，华为应是要重启4G手机生产线，这将为镜头、芯片增长注入新的活力。
报道指出，华为自8月新禁令生效之后就逐步被断供。华为也从第三季度起逐步减少对手机零组件的采购量，使得中国台湾相关行业在10月出现旺季不旺的情况，如今华为重新下单，尽管只是4G手机，但像镜头厂、印刷电路板等从业者仍可期待年底的营收增温。
11月23日消息，据中国台湾新闻媒体报道，半导体代工厂商台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标。
台积电应中国大陆客户的真实需求，依计划扩增南京厂产能，2020年月产能已由1.5万片扩增至2万片，制程技术以12纳米及16纳米为主。台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。
台积电财报显示，台积电南京厂2019年即转亏为盈，全年获利新台币12.89亿元(约合人民币2.97亿元)。随着产能规模扩大，2020年前三季获利扩增至新台币91.29亿元(约合人民币21亿元)。
11月23日消息，据国外新闻媒体报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，这一技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
台积电的3D堆栈封装技术，能将处理器、存储器、传感器等不一样的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、性能更强，能效也会有提高。
消息的人偷偷表示，谷歌计划将3D堆栈封装技术用于封装无人驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息的人偷偷表示，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封装技术，希望能制造出强于英特尔的产品。
