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【48812】全倒装无衬底 利亚德Micro LED通明屏再领显现技能新风潮

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【48812】全倒装无衬底 利亚德Micro LED通明屏再领显现技能新风潮
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      7月19日,北京InfoComm China 2023在北京国家会议中心隆重启幕。利亚德初次展出最新技能成果——Micro LED通明屏(P0.6),成为全场焦点,再次引领显现职业技能开展潮流。

      本次展会,利亚德重磅发布Micro LED通明屏(P0.6),代表了现在LED显现技能的顶峰,也预示着未来显现技能的开展趋势。

      一、微米级全倒装无衬底Micro LED芯片:该款芯片尺寸仅20*40μm,为全倒装无衬底Micro LED芯片,发光功率高,发光视点大,巨量搬运良率高;

      二、COG(玻璃基):相较于SMD和COB产品,COG产品平整度高且无磕碰掉灯危险,惯例运用的寿数更长,在平等亮度下,功耗可下降20%;此外,因为COG可选用更小的Micro LED,更简单小型化和高度集成化。

      COG根据玻璃基板工艺,选用半导体、光刻和先进铜工艺,能够在大面积上获得超精密的TFT驱动技能;而且,使用巨量搬运技能时,玻璃基板的友好性也更高。因而,COG技能是Micro LED显现技能持续前进的“绝配”。

      三、AM自动式驱动:相对于传统的PM驱动方法,AM自动式驱动可对每个子像素独立操控,画面无闪烁,且驱动电流更低,器材寿数更加长;

      四、穿透率≥60%:该款产品选用单边出pin,通明度≥60%,均匀亮度1000nits,峰值亮度达1500nits,可视视点160°-176°;一起,还具有散热功能更佳、更轻浮、稳定性更高、抗湿度、抗氧化等特色。

      利亚德Micro LED通明屏选用自在拼接的方法,可完成2*N无限、无缝拼接,支撑不同环境的定制化需求。

      比较于传统的PCB格栅通明屏,该款产品的穿透率更高,像素面积更小,能带来更好的通透感,以及更细腻的显现画面,适用于商务工作、金融机构、户外广告、影院等多种商业使用场景,开展的潜在才能巨大。

      不懈探究,专心研制。跟着工艺不断老练、产能逐渐扩展、本钱不断下降、性价比不断的进步,利亚德完成了技能、产品、功率和生态的优势堆集,也再次证明了Micro LED显现技能的优势和巨大开展前景。

      掌舵领航,踏浪扬帆。现在,利亚德正引领着Micro LED显现技能阔步迈入通用显现新时代。未来,利亚德将坚持促进产业链协同立异,在国际超高清显现范畴一展民族品牌实力。